דלגו לתוכן

ASE Technology מרחיבים את פלטפורמת PowerSiP

דה פליי (TheFly)14 באוקטובר 2026
ASE Technology מרחיבים את פלטפורמת PowerSiP

. Advanced Semiconductor Engineering, חברה־בת של ASE Technology (ASX) Holding, הודיעו כי הרחיבו את פלטפורמת PowerSiP עם פתרון חדש מסוג 3D System-in-Package. הפתרון מיועד לתמיכה במודולי ווסת מתח (VRMs) אינטגרטיביים אנכית, המסייעים בשיפור יעילות המערכת הכוללת במרכזי נתוני AI וביישומי מחשוב עתירי ביצועים. הפתרון החדש זמין כבר כעת ומשלב טכנולוגיות הרכבה מוכחות עם “ארגז כלים” של תת־מודולים. הוא נבנה כדי לתמוך ב‑VRMs קטנים יותר, אינטגרטיביים ודקים, עבור אספקת מתח אנכית מלוח ל-chip, כך שניתן לספק את המתח באופן ישיר ויעיל יותר מלוח המעגלים אל ה‑chip.