דלגו לתוכן

Synopsys (SNPS) ו-TSMC (TSM) הודיעו על שיתופי פעולה חדשים, שמיועדים להאיץ את פיתוח הדור הבא של בינה מלאכותית (AI), מחשוב עתיר ביצועים ומערכות מוליכים-למחצה מתקדמות

דה פליי (TheFly)24 בספטמבר 2026
Synopsys (SNPS) ו-TSMC (TSM) הודיעו על שיתופי פעולה חדשים, שמיועדים להאיץ את פיתוח הדור הבא של בינה מלאכותית (AI), מחשוב עתיר ביצועים ומערכות מוליכים-למחצה מתקדמות

. החברות ציינו כי באמצעות זרימות EDA (אוטומציית תכנון אלקטרוני) מבוססות AI, מתודולוגיות signoff המתחשבות במספר השפעות פיזיקליות (multiphysics-aware signoff methodologies), זרימות תכנון למערכות המורכבות ממספר שבבים מחוברים (multi-die design flows), וכן Interface ו-Foundation IP (בלוקים מעגליים מתוכננים מראש שעברו הוכחת ביצועים בסיליקון), Synopsys ו-TSMC מסייעות ללקוחות להתמודד עם מורכבות התכנון ההולכת וגדלה, תוך האצת השימוש בתהליכי הייצור המתקדמים ביותר של TSMC ובטכנולוגיות האריזה המתקדמות שלה.