דלגו לתוכן

HII נבחרה להתמודד בחוזה מולטי-זכייה למיקרואלקטרוניקה בהיקף 25.4 מיליארד דולר

דה פליי (TheFly)20 בינואר 2026
HII נבחרה להתמודד בחוזה מולטי-זכייה למיקרואלקטרוניקה בהיקף 25.4 מיליארד דולר

חברת HII (HII) הודיעה כי חטיבת Mission Technologies שלה היא אחת מבין 12 חברות שנכללו בחוזה ATSP V (Advanced Technology Support Program V) מסוג מסגרת רב-זכייה (multiple award) לתקופה של 10 שנים, בהיקף 25.4 מיליארד דולר, לאספקת פתרונות הנדסיים לבעיות אלקטרוניקה ותוכנה. החוזה, שהוענק על ידי Defense Microelectronics Activity, משמש ברחבי משרד ההגנה של ארה"ב (U.S. Department of Defense) ובסוכנויות פדרליות אזרחיות נוספות, כדי לאפשר השגה מהירה של מיקרואלקטרוניקה מתקדמת, שירותי הנדסה, אבטיפוס (prototyping) ותמיכה בהשבחת טכנולוגיות (technology modernization). החוזה מספק גישה מהירה וגמישה לטכנולוגיות מיקרואלקטרוניקה מתקדמות, פותר בעיות תפעוליות שנגרמות כתוצאה מהתיישנות ומאיץ פריסה של יכולות.

פורסם לראשונה ב-TheFly – מקור מידע סופי לשירותי חדשות פיננסיות שוטפות, בזמן אמת, המזיזות את השוק. נסו עכשיו >>

צפו במניות בעלות הביצועים הטובים ביותר היום ב-TipRanks >>