דלגו לתוכן

ביידו מתכננת לרשום את חטיבת השבבים בהונג קונג במהלך השנה, לפי ה-WSJ

דה פליי (TheFly)3 ביוני 2026
ביידו מתכננת לרשום את חטיבת השבבים בהונג קונג במהלך השנה, לפי ה-WSJ

בריאיון, אמר סמנכ"ל הכספים של ביידו (BIDU) הנרי האה, כי החברה מתכננת לרשום את חטיבת השבבים שלה בהונג קונג במהלך השנה, כך מדווחת טרייסי קו מהוול סטריט ג'ורנל. לפי האה, הפיצול יהפוך את Kunlunxin Technology לשחקן "נייטרלי" יותר בשוק, ויסייע למחקר ולפיתוח שבבים, מכיוון שתחום זה דורש השקעות הון ויביא משאב אנושי איכותי.

פורסם לראשונה ב-TheFly – מקור מידע סופי בזמן אמת לחדשות פיננסיות שוברות שוק. נסו עכשיו>>

ראו את המניות המובילות שמומלצות על ידי אנליסטים >>