מניות Nvidia, AMD ו‑Broadcom מתמודדות במאבק הצ'יפים ל‑AI של 2026
- שוק שבבי ה-AI למרכזי נתונים ב-2026 הופך מקרב חד-צדדי לדו-קרב משולש: Nvidia מובילה עם ארכיטקטורת Rubin והסכם רישוי ענק עם Groq שמחזק את היתרון שלה באינפרנס בזמן אמת, בעוד AMD דוחפת ארכיטקטורת Helios פתוחה בקנה מידה גדול ומושכת ענקיות ענן כמו Oracle ו-OpenAI.
- Broadcom מרחיבה את פעילות השבבים המותאמים אישית עם הזמנות ענק ל-TPUs מצד גופים כמו Anthropic ושמועה לעסקת ענק עם OpenAI, כאשר הקרב המרכזי בין כל השחקניות הוא לא רק על השבב המהיר ביותר אלא על היעילות והעלות הכוללת להרצת מודלי AI בהיקף גדול, תחת מגמה של סטנדרטים פתוחים והתאמה אישית.
שוק שבבי ה-AI לשנת 2026 עבר רשמית ממרוץ של סוס אחד לקרב משולש על הבכורה במרכזי הנתונים. בזמן ש‑Nvidia (NVDA) ממשיכה להכתיב את הקצב עם ארכיטקטורת Vera Rubin המתקרבת, היריבות AMD (AMD) ו‑Broadcom (AVGO) כורתות באגרסיביות לעצמן נתחי שוק בחומרה מבוססת סטנדרטים פתוחים ובסיליקון מותאם אישית.
עם השקות חומרה חדשות שמתוכננות למחצית השנייה של השנה, המיקוד זז מ"עוד כוח" לחתירה לביצועים הטובים ביותר ביחס לצריכת חשמל (performance-per-watt), כדי להתמודד עם הגידול העצום בעומסי אינפרנס של AI.
ה‑"Rubin" של Nvidia ומהלך Groq בהיקף 20 מיליארד דולר
Nvidia נשארת המובילה בענף, וקובעת קצב שחרור שנתי שמעטים מסוגלים להשוות. חומרת Vera Rubin הקרובה, שמבוססת על מעבדי גרפיקה (GPUs) מסדרת Rubin ועל מעבדי Vera מותאמי-אולימפוס ("Olympus") מבוססי ARM שתוכננו במיוחד, מיועדת לעיבוד הקשרים בהיקף עצום. זה מאפשר למערכת להתמודד עם משימות כמו יצירת וידאו וקוד מורכב, במהירויות שעולות בהרבה על הדור הנוכחי, Blackwell.
כדי לבסס עוד יותר את ההובלה שלה בתחום האינפרנס ב‑AI – תהליך הרצת המודלים ולא רק אימונם – Nvidia סגרה לאחרונה הסכם רישוי בהיקף 20 מיליארד דולר עם הסטארט-אפ Groq. מהלך זה למעשה "סופח" אליה את מיטב המומחים והטכנולוגיה המובילים בענף בתחום האינפרנס.
בנוסף, משקיעים עוקבים מקרוב אחרי כנס GTC במרץ, שבו צפוי המנכ"ל ג'נסן הואנג להציג את מפת הדרכים הסופית לפריסת Rubin. מאחר שמניית החברה כבר עלתה ב-35% במהלך השנה האחרונה, השוק מתמחר מעבר חלק מ‑Blackwell ל‑Rubin. שילוב טכנולוגיית ההשהיה הנמוכה (low-latency) של Groq נתפס כ"חפיר" אסטרטגי שעשוי למנוע מיריבות לצמצם פערים בשוק שירותי ה‑AI בזמן אמת, שהולך והופך קריטי.
ה‑"Helios" של AMD והדחיפה לסטנדרטים פתוחים
Advanced Micro Devices רושמת את השנה החזקה ביותר שלה עד כה בתחום מרכזי הנתונים, הודות לארכיטקטורת Helios ברמת מתקן (rack-scale). פריסת Helios מתוכננת לרבעון השלישי של 2026. הארונות (racks) של Helios נבנו כך שיוכלו להכיל 72 מעבדי GPU מסדרת MI450 של AMD. בניגוד למערכות הסגורות של Nvidia, Helios מבוססת על סטנדרט "Open Rack Wide" שפותח במשותף עם Meta (META). זה הופך אותה לאופציה אטרקטיבית לחברות ענן גדולות (hyperscalers) שרוצות להימנע מתלות בלעדית בספק אחד (vendor lock-in). Oracle (ORCL) כבר התחייבה לפרוס 50,000 מהשבבים הללו, ו‑OpenAI מוזכרת כלקוחה מוקדמת מרכזית נוספת.
ההצלחה של AMD ב‑2026 תלויה בכך שתצליח להקים ולהפעיל בצורה חלקה את האשכולות (clusters) הגדולים האלה. אם ארונות Helios יצליחו להשוות את ביצועי Nvidia, ובמקביל להציע את הגמישות של רשת פתוחה בקוד פתוח, AMD עשויה לראות שינוי משמעותי בנתח השוק שלה. עם עלייה של 78% במחיר המניה במהלך 12 החודשים האחרונים, ברור שהמשקיעים מהמרים שסגנון העבודה הפתוח של AMD סוף-סוף מדבר אל ספקיות הענן הגדולות בעולם.
Broadcom וגל העלייה בסיליקון מותאם אישית
Broadcom נמצאת בעמדה ייחודית, משום שהיא מתכננת שבבי AI מותאמים אישית עבור אחרים – ובעיקר את ה‑TPUs של Google (GOOGL). הסיפור הגדול של 2026 הוא הרחבת השבבים הללו גם ללקוחות חיצוניים כמו Anthropic, שהזמינה שבבים בהיקף כולל של 21 מיליארד דולר. באמצעות הצעה של עלות כוללת נמוכה יותר לאורך חיי המוצר (Total Cost of Ownership) בהשוואה ל‑GPUs סטנדרטיים, הסיליקון המותאם אישית של Broadcom הופך לאלטרנטיבה ריאלית עבור חברות שמאמנות מודלים עם טריליון פרמטרים.
עם זאת, הצמיחה הזו כרוכה בסיכונים. ככל שמערכות AI מהוות חלק גדול יותר מההכנסות של Broadcom, אנליסטים עוקבים אחר אפשרות לשחיקה (compression) בשולי הרווח. השוק מחכה גם לאישור לגבי עסקה שמועה בהיקף 10 ג'יגוואט עם OpenAI, שיכולה לבסס עוד יותר את Broadcom כשותפה המועדפת לתשתיות AI מותאמות אישית. לעת עתה, ארונות ה‑TPU מסדרת "Ironwood" הם עדיין הנשק החזק ביותר של Broadcom במאבק בהגמוניה של Nvidia.
המסר המרכזי
המסר המרכזי הוא ש"מס ה-AI" מאותגר כיום על ידי התאמה אישית וסטנדרטים פתוחים. בשנת 2026, המנצחת לא תהיה בהכרח החברה עם השבב המהיר ביותר, אלא זו שתציע את הדרך היעילה ביותר להריץ מודלים בהיקפים גדולים. בין אם מדובר בערימה המשולבת (stack) מסוג Rubin של Nvidia או בארונות Helios הגמישים של AMD – 12 החודשים הקרובים יקבעו איזו ארכיטקטורה תהפוך לתוכנית האב של "מפעל ה-AI" הגלובלי.
משקיעים יכולים להשוות בין כל 3 המניות זו לצד זו באמצעות כלי השוואת המניות של TipRanks. לחצו על התמונה למטה כדי לגלות עוד.
