דלגו לתוכן

nVent Electric ו‑AMD הודיעו כי הם עובדים יחד על קירור ברמת מתקן (rack‑level) עבור פתרון AMD Helios Rackscale

דה פליי (TheFly)14 באוקטובר 2026
nVent Electric ו‑AMD הודיעו כי הם עובדים יחד על קירור ברמת מתקן (rack‑level) עבור פתרון AMD Helios Rackscale

. שיתוף הפעולה משלב את המומחיות של nVent בקירור מרכזי נתונים עם פלטפורמת AMD Helios, כדי לסייע למפעילי מרכזי נתונים לפרוס תכולת בינה מלאכותית (AI) בהיקף גדול. במסגרת ההסכם, מחליף החום בדלת האחורית של nVent ייכלל בפלטפורמת התשתית האינטגרטיבית המלאה AMD Helios AI. פלטפורמת AMD Helios כוללת:. – יחידות עיבוד גרפי AMD Instinct (GPUs, שבבים ייעודיים המשמשים ל‑AI ולמחשוב עתיר ביצועים),. – יחידות עיבוד מרכזי EPYC (CPUs, מעבדים רב‑תכליתיים המשמשים בשרתים),. – טכנולוגיות רשת Pensando (חומרה ותוכנה ייעודיות לרשתות ואבטחה במרכזי נתונים),. – מערך התוכנה הפתוח AMD ROCm (כלי תוכנה המסייעים למפתחים להריץ ולבצע אופטימיזציה לחישוב מבוסס GPU). nVent מתכננים להציג לראשונה את הפתרון הזה בכנס OCP Global Summit בסן חוזה, קליפורניה, בין 12 ל‑16 באוקטובר.