יונייטד מיקרואלקטרוניקס ו-AP Memory מכריזות על שיתוף פעולה טכנולוגי וייצורי

יונייטד מיקרואלקטרוניקס ו-AP Memory מכריזות על שיתוף פעולה טכנולוגי וייצורי

דה פליי (TheFly)22 באוקטובר 2026

יונייטד מיקרואלקטרוניקס (UMC) ו-AP Memory הודיעו על שיתוף פעולה טכנולוגי וייצורי לקידום פתרונות אספקת חשמל למערכות בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים, או HPC. השותפות הזו משלבת את טכנולוגיית הייצור של קבלי deep trench של יונייטד מיקרואלקטרוניקס ואת יכולות ייצור הווייפרים הניתנות להרחבה שלה, יחד עם תכנוני קבלי הסיליקון של AP Memory ואינטגרציה ברמת המערכת, כדי להתמודד עם אתגרי יעילות האנרגיה של מרכזי הנתונים מהדור הבא. שיתוף הפעולה הגיע לאבן דרך משמעותית ברבעון השלישי של 2026, כאשר תכנוני קבלי הסיליקון הנפרדים S-SiCap Gen2D של AP Memory השלימו tape-out ואימות פונקציונלי ראשוני. השלב הבא הוא מעבר לבדיקות מקיפות של ביצועים ואמינות ברמת המערכת עבור קבלים במארזי מצע, במטרה לתמוך במגוון דרישות של קיבוליות ומתח הפעלה. יונייטד מיקרואלקטרוניקס ו-AP Memory בוחנות גם הזדמנויות להרחיב את שיתוף הפעולה לקווי מוצרים נוספים, כולל interposers עם קבלים משולבים וקבלי landside, כדי לתת מענה לתכנוני מערכות מגוונים.