דלגו לתוכן

Bernstein מחיר היעד הורד עבור BE Semiconductor

דה פליי (TheFly)5 בינואר 2026
Bernstein מחיר היעד הורד עבור BE Semiconductor

. דייויד דאי, אנליסט ב‑Bernstein, הוריד את מחיר היעד של הפירמה למניית BE Semiconductor ‏(BESIY) ל‑165 EUR מ‑169 EUR וממשיך להעניק למניה המלצת Buy. Bernstein הורידו את תחזיות ההכנסות שלהם לשנת 2026 עבור החברה ל‑10% מתחת לקונצנזוס (תחזית וול סטריט הממוצעת), משום שאימוץ טכנולוגיית ה‑fluxless thermo-compression bonding מתרחש בקצב איטי מהצפוי. Thermo-compression bonding היא טכנולוגיית אריזת שבבים המשתמשת בחום ולחץ לחיבור הרכיבים, ו‑”fluxless” פירושו שניתן לבצע זאת ללא שימוש בחומרי ניקוי כימיים. האנליסט מציין למשקיעים בתזכיר מחקר כי ההתפתחויות האחרונות מראות שמפת הדרכים הטכנולוגית השתנתה, שכן HBM4 (דור עתידי של זיכרון בעל רוחב פס גבוה המשמש בשבבים מתקדמים) ניתן כעת לייצור באמצעות כלי TCB מבוססי‑flux קיימים.