דלגו לתוכן

טיוואן סמיקונדקטור מניופקצ'רינג, ASML משתפות פעולה במעבר לפוטומאסק ליתוגרפיית EUV בפורמט גדול יותר

דה פליי (TheFly)8 בספטמבר 2026
טיוואן סמיקונדקטור מניופקצ'רינג, ASML משתפות פעולה במעבר לפוטומאסק ליתוגרפיית EUV בפורמט גדול יותר

טיוואן סמיקונדקטור מניופקצ'רינג (TSM) ו-ASML (ASML) הודיעו על יוזמה משותפת להובלת המעבר של תעשיית המוליכים למחצה לפוטומאסק ליתוגרפיית Extreme Ultraviolet, או EUV, בפורמט גדול יותר. בעוד שטכנולוגיית High NA EUV תאומץ לייצור באמצעות המסכות הנוכחיות בגודל 6 אינץ', המעבר למסכות גדולות יותר בגודל 12 אינץ' צפוי להגדיל עוד יותר את פריון המפעלים, להוזיל את עלויות ייצור השבבים ולהסיר מגבלות stitching. המהלך יאפשר ליצרניות שבבים מתקדמים למצות באופן מלא את היתרונות של High NA EUV, וכך להפוך את הדורות הבאים של שבבים מתקדמים ליותר משתלמים מבחינת עלות. טיוואן סמיקונדקטור מניופקצ'רינג מתכוונת להשתמש בטכנולוגיית High NA של ASML בייצור המוני עבור צמתים מתקדמים החל מ-2030. ככל שצמתי הטכנולוגיה מתקדמים, טיוואן סמיקונדקטור מניופקצ'רינג צופה שמספר השכבות שידרשו High NA EUV יעלה, בעיקר בגלל ארכיטקטורות הטרנזיסטורים המורכבות יותר ויותר שנדרשות ליישומי AI. ב-7 בספטמבר, לקראת כנס SPIE BACUS השנתי במונטריי, קליפורניה, ASML וטיוואן סמיקונדקטור מניופקצ'רינג הקימו יוזמה שיתופית כלל-תעשייתית לקידום המעבר לפוטומאסקים בגודל 12 אינץ'. המאמץ הזה נועד להקים קו פיילוט למסכות בגודל 12 אינץ' עד 2031, ובכך לסלול את הדרך לכניסת מערכות ליתוגרפיה High-NA בגודל 12 אינץ' לייצור בצמתים מתקדמים עד 2033.

פורסם לראשונה ב-TheFly – מקור מידע סופי לחדשות פיננסיות מתפרצות בזמן אמת שמניעות את השוק. נסו עכשיו>>

ראו את המניות בעלות הביצועים הטובים ביותר היום ב-TipRanks >>