דלגו לתוכן

תאריך והיסטוריית דיבידנדים של Heiwa Paper Co., Ltd. (JP:9929)

נתוני דיבידנד

תאריך אקס דיבידנד
30 במרץ 2026
תאריך תשלום:
01 ביוני 2026
סכום דיבידנד למניה
¥6
חצי שנתי
תשואת דיבידנד
2.62%
סקטור: חומרי גלם
ממוצע סקטור: 1.588%
יחס חלוקה
N/A
צמיחת דיבידנד
10 שנים
מאז 2016
N/A
3 חודשים אחרונים

סכום דיבידנד למניה

היסטוריית דיבידנדים של Heiwa Paper Co., Ltd.

תאריך אקס
תאריך רישום
תאריך תשלום
תדירות
תאריך הכרזה
סכום
30.03.2027
31.03.2027
חצי שנתי
¥5.95
30.03.2026
30.09.2026
26.06.2026
חצי שנתי
¥6.00
29.09.2025
30.09.2025
01.12.2025
חצי שנתי
¥6.00
28.03.2025
31.03.2025
27.06.2025
חצי שנתי
¥6.00
27.09.2024
30.09.2024
03.12.2024
חצי שנתי
¥6.00
28.03.2024
31.03.2024
27.06.2024
חצי שנתי
¥6.00
28.09.2023
30.09.2023
04.12.2023
חצי שנתי
¥6.00
30.03.2023
31.03.2023
30.06.2023
חצי שנתי
¥6.00
29.09.2022
30.09.2022
02.12.2022
חצי שנתי
¥5.00
30.03.2022
31.03.2022
30.06.2022
חצי שנתי
¥5.00
הטבלה מציגה את היסטוריית הדיבידנדים של Heiwa Paper Co., Ltd., כולל סכום למניה, תדירות תשלום, תאריכי הכרזה, רישום ותשלום.

שאלות נפוצות

כן, Heiwa Paper Co., Ltd. שילמה דיבידנד ב-12 החודשים האחרונים.
Heiwa Paper Co., Ltd. משלמת דיבידנד של ¥6 למניה. תשואת הדיבידנד השנתית של Heiwa Paper Co., Ltd. היא 2.62%.
תאריך האקס דיבידנד הקרוב של Heiwa Paper Co., Ltd. הוא ב-30 במרץ 2026. בעלי מניות Heiwa Paper Co., Ltd. שמחזיקים במניית Heiwa Paper Co., Ltd. לפני תאריך זה יקבלו את תשלום הדיבידנד הבא של Heiwa Paper Co., Ltd. בסך ¥6 למניה ב-01 ביוני 2026. הוסיפו את Heiwa Paper Co., Ltd. לרשימת המעקב שלכם כדי לקבל תזכורת לפני תאריך האקס דיבידנד של Heiwa Paper Co., Ltd..
תאריך תשלום הדיבידנד הבא של Heiwa Paper Co., Ltd. הוא ב-01 ביוני 2026, כאשר בעלי מניות Heiwa Paper Co., Ltd. שמחזיקים במניות Heiwa Paper Co., Ltd. לפני 30 במרץ 2026 יקבלו תשלום דיבידנד בסך ¥6 למניה. הוסיפו את Heiwa Paper Co., Ltd. לרשימת המעקב שלכם כדי לקבל תזכורת על תשלום הדיבידנד הבא של Heiwa Paper Co., Ltd..
כן, הרווח למניה בשנה האחרונה של Heiwa Paper Co., Ltd. היה ¥3.99, והדיבידנד השנתי למניה הוא ¥12.00. יחס חלוקת הדיבידנד של Heiwa Paper Co., Ltd. הוא N/A (¥12.00/¥3.99) שהוא לא בר קיימא.