דלגו לתוכן

SCHMID מספקת מערכת InfinityLine H+ ייעודית עבור Panel-Level Packaging

דה פליי (TheFly)5 במרץ 2026
SCHMID מספקת מערכת InfinityLine H+ ייעודית עבור Panel-Level Packaging

. ,SCHMID Group (SHMD) סיפקו את מערכת InfinityLine H+ הייעודית הראשונה, שתוכננה עבור Panel-Level Packaging (שיטה לאריזת רכיבי מוליכים-למחצה על גבי פאנלים גדולים במקום על גבי פרוסות סיליקון בודדות) עם פורמטים של עד 700×700 מ”מ, לחברת טכנולוגיה מובילה בארה”ב. פלטפורמת InfinityLine H+ החדשה שפותחה מבוססת על ארכיטקטורה מודולרית מורחבת וגמישה במיוחד. תכנון זה מאפשר ל-SCHMID לתמוך בגודל הפאנלים הגדל במהירות, הנדרש לייצור דור-הבא של Substrates (ייצור חומרי הבסיס שעליהם נבנים מעגלים אלקטרוניים). המערכת משתמשת בקונספטים הנדסיים מתקדמים, המאפשרים עיבוד אופקי של Substrates בפורמט גדול. תצורה זו מאפשרת ללקוחות לבצע שלבי ייצור קריטיים ביעילות כלכלית גבוהה, עם יציבות תהליך חזקה ותפוקה גבוהה יותר (יותר יחידות המעובדות בפרק זמן נתון).