דלגו לתוכן

סמסונג ו-ASML מרחיבות את שיתוף הפעולה בייצור מוליכים למחצה

דה פליי (TheFly)8 בספטמבר 2026
סמסונג ו-ASML מרחיבות את שיתוף הפעולה בייצור מוליכים למחצה

סמסונג אלקטרוניקס (SSNLF) ו-ASML (ASML) הודיעו על הרחבת השותפות האסטרטגית ארוכת השנים שלהן, עם העמקת שיתוף הפעולה בתחום ליתוגרפיית High NA EUV ובטכנולוגיות מתקדמות לייצור מוליכים למחצה, שיסייעו להניע את הדור הבא של חדשנות בעידן ה-AI. החברות יעבדו יחד כדי להאיץ את הפיתוח וההטמעה של טכנולוגיות שתומכות בדרישות ההולכות וגדלות לביצועים וליעילות בייצור מתקדם של מוליכים למחצה. סמסונג אלקטרוניקס תצטרף ליוזמה התעשייתית לקידום טכנולוגיית פוטומסק מהדור הבא בגודל 12 אינץ' עבור ייצור עתידי. תעשיית המוליכים למחצה נשענה במשך עשרות שנים על פורמט פוטומסק בגודל 6 אינץ'. עם High NA EUV, המעבר למסכות גדולות יותר בגודל 12 אינץ' צפוי להגדיל עוד יותר את פריון המפעלים, להוזיל את עלויות ייצור השבבים ולהסיר מגבלות stitching. המהלך יאפשר ליצרני שבבים מתקדמים למצות באופן מלא את היתרונות של High NA EUV, ולהפוך את הדורות הבאים של שבבים מתקדמים לכדאיים יותר מבחינת עלות. סמסונג אלקטרוניקס גם מתכננת להכניס את ליתוגרפיית High NA באולטרה-סגול קיצוני של ASML לייצור המוני עתידי של DRAM, לראשונה בתעשייה, עד 2028, ובכך להדגים עוד יותר את המוכנות של טכנולוגיית High NA לתמוך ביישומי זיכרון ולוגיקה מתקדמים. High NA EUV צפויה להאריך את מפת הדרכים של סקיילינג ה-DRAM, כאשר רזולוציה משופרת תאפשר פישוט תהליכים והגברת היעילות.

פורסם לראשונה ב-TheFly – מקור מידע סופי לחדשות פיננסיות מתפרצות בזמן אמת שמניעות את השוק. נסו עכשיו>>

ראו את המניות בעלות הביצועים הטובים ביותר היום ב-TipRanks >>