JetCool של פלקס משתפת פעולה עם Broadcom בפתרונות קירור נוזלי
JetCool, חברה של פלקס (FLEX) ומספקת פתרונות קירור נוזלי מקצה לקצה למחשוב בצפיפות גבוהה, הודיעה על שיתוף פעולה עם Broadcom (AVGO) כדי לספק קירור נוזלי לדור הבא של מעבדי AI מסוג XPU, וזאת תוך הסתמכות על יכולות הייצור ההמוני הגלובליות של פלקס. ככל שעומסי העבודה של אימון והסקת מסקנות ב-AI מואצים, צפיפויות ההספק של השבבים עולות לטווחי מולטי-קילוואט מתמשכים לכל רכיב. הארכיטקטורה התרמית משפיעה כעת בצורה ישירה על ביצועי המערכת, על האמינות לטווח ארוך ועל לוחות הזמנים לפריסה. במסגרת שיתוף פעולה זה, JetCool פיתחה פתרון קירור נוזלי חד-פאזי ישיר-לשבב, שנועד להשתלב עם הארכיטקטורה המכאנית והתרמית הרפרנטית של Broadcom, ומאפשר פעולה מתמשכת של ASIC בעוצמת מולטי-קילוואט ברמות שטף חום של 4 W/mm לכל רכיב. באמצעות התאמה של תכנון השבב, אריזות מתקדמות, אינטגרציה מכאנית והנדסת תרמית כבר בשלבי הפיתוח המוקדמים, Broadcom ו-JetCool מאפשרות פלטפורמות AI המתוכננות לביצועים וליכולת ייצור חוזרת. שילוב הקירור הנוזלי הישיר-לשבב של JetCool, היקף הייצור הגלובלי של פלקס והמומחיות של Broadcom בשבבי AI מותאמים אישית, יוצר יחד בסיס תרמי מוכן-לייצור עבור תשתיות AI בהיקף היפרסקייל.
פורסם לראשונה ב-TheFly – מקור מידע סופי בזמן אמת לחדשות פיננסיות שוברות שוק. נסו עכשיו>>
ראו את המניות החמות של בעלי העניין ב-TipRanks >>