Cadence Design Systems הודיעו על הרחבת השותפות עם Intel Foundry כדי להאיץ ולשפר את ה‑Design Technology Co-Optimization ‏(DTCO), החל מתהליך הייצור מהדור הבא Intel 14A

Cadence Design Systems הודיעו על הרחבת השותפות עם Intel Foundry כדי להאיץ ולשפר את ה‑Design Technology Co-Optimization ‏(DTCO), החל מתהליך הייצור מהדור הבא Intel 14A

דה פליי (TheFly)9 ביוני 2026

. DTCO הוא אופטימיזציה משותפת של תכנון השבב וטכנולוגיית ייצור הסמיקונדקטור, במטרה לשפר מדדים מרכזיים כגון ביצועים, צריכת חשמל ושטח (כמה מקום השבב תופס). במסגרת ההסכם הרב‑שנתי החדש, Cadence ישלבו את כלי ה‑EDA ‏(electronic design automation) המונעים על‑ידי בינה מלאכותית agentic ואת ה‑Design IP שלהם (בלוקים מתוכננים מראש עבור שבבים) עם החדשנות התהליכית והאקוסיפרטיז המתקדם של Intel בתכנון. עבודת ה‑DTCO תתמקד בשיפור כלים, מתודולוגיות וזרימות תכנון, כך שיוכלו לספק ביצועים מובילים בתעשייה, צריכת חשמל נמוכה יותר ושטח שבב קטן יותר. Cadence ו‑Intel יעבדו בשיתוף פעולה הדוק כדי לאופטם את Intel 14A ולספק PDKs ‏(process design kits – קובצי התכנון והמודלים הדרושים לתכנון שבבים עבור תהליך ייצור ספציפי) מוכנים לייצור. הקולבורציה תעשה שימוש גם בזרימות ה‑agentic AI ובמוצרי הליבה של Cadence כדי להאיץ את הזמן‑לשוק ולהפחית את סיכוני התכנון עבור לקוחות המשתמשים ב‑Intel 14A.