דלגו לתוכן

Advanced Semiconductor Engineering (ASE) הכריזו על קו ייצור אוטומטי ראשון מסוגו בתעשייה לאריזות ברמת פאנל בגודל 310 מ”מ על 310 מ”מ, המחזק את מעמדם בטכנולוגיות אריזה מתקדמות לדור הבא

דה פליי (TheFly)27 במאי 2026
Advanced Semiconductor Engineering (ASE) הכריזו על קו ייצור אוטומטי ראשון מסוגו בתעשייה לאריזות ברמת פאנל בגודל 310 מ”מ על 310 מ”מ, המחזק את מעמדם בטכנולוגיות אריזה מתקדמות לדור הבא

קו הייצור החדש משפר את כלכלת הגודל בכך שהוא מאפשר מעבר קל מאריזה ברמת פרוסת סיליקון (wafer-level packaging) לאריזה ברמת פאנל (panel-level packaging), תוך שמירה על כללי תכנון עקביים בפלטפורמות האריזה FOCoS ו‑FOCoS-Bridge. FOCoS ו‑FOCoS-Bridge הן טכנולוגיות אריזה מתקדמות של ASE המחברות מספר שבבים בתוך מארז יחיד.
צפוי שקו הפאנלים החדש יתחיל ייצור במחצית הראשונה של 2027.