דלגו לתוכן

טיוואן סמיקונדקטור מניופקצ'רינג מפתחת טכנולוגיית אריזת שבבי AI כדי להתחרות באינטל, כך לפי דיווח של The Information

דה פליי (TheFly)31 ביולי 2026
טיוואן סמיקונדקטור מניופקצ'רינג מפתחת טכנולוגיית אריזת שבבי AI כדי להתחרות באינטל, כך לפי דיווח של The Information

טיוואן סמיקונדקטור מניופקצ'רינג (TSM) מפתחת טכנולוגיה מתקדמת לאריזת שבבי AI, המכונה בתוך החברה “EMIB-like,” ולפי הדיווח היא דומה לטכניקת Embedded Multi-die Interconnect Bridge של אינטל (אינטל), כך מדווחת צ'יאנר ליו מ-The Information.

פורסם לראשונה ב-TheFly – מקור המידע הסופי לחדשות פיננסיות מתפרצות בזמן אמת שמניעות את השוק. נסו עכשיו>>

ראו את המניות החמות של בעלי העניין ב-TipRanks >>