קיוניטי אלקטרוניקס מודיעה על חומרי אריזה מתקדמים ליישומי אינטרפוזר
קיוניטי אלקטרוניקס (Q) הציגה פתרונות משופרים לחומרים מתקדמים לאריזה עבור יישומי אינטרפוזר אורגניים: Intervia 8540HSP multi-role copper ו-Cyclotene DF6800M dry film photo-imageable dielectric. חדשנות החומרים מיועדת לתמוך ביצירת קישוריות מתקדמת, בעיצובי שכבות הפצת אותות (redistribution layer), ובמבני מצעים חדשים המבוססים על זכוכית. “בינה מלאכותית משנה באופן מהותי את האופן שבו שבבים נארזים – והחומרים צריכים להתפתח באותה מהירות,” אמר צ׳אק שו, נשיא חטיבת פתרונות הקישוריות בקיוניטי. “כשהארכיטקטורות עוברות ממגמת הקטנה למגמת הערמה, אנחנו מתמקדים באפשרת המעבר הזה בעזרת חומרים מתקדמים שנותנים ללקוחות שלנו יתרון ברור בביצועים, בתפוקה ובאמינות לטווח ארוך. החומרים המתקדמים וטכנולוגיות התהליך שלנו מאפשרים יישומי אריזה מתקדמת מהדור הבא, ברמת פרוסות הסיליקון (wafer-level packaging), ברמת פאנלים (panel-level packaging), וכן בתחומי התרמי וההרכבה.”
פורסם לראשונה ב-TheFly – המקור הסופי למידע בזמן אמת, חדשות פיננסיות שוברות שווי שוק. נסו עכשיו>>
ראו את המניות בעלות הביצועים הטובים ביותר היום ב-TipRanks >>