דלגו לתוכן

HII נבחרה להתחרות בחוזה מיקרואלקטרוניקה מרובה-זכיינים בהיקף 25.4 מיליארד דולר

דה פליי (TheFly)21 בינואר 2026
HII נבחרה להתחרות בחוזה מיקרואלקטרוניקה מרובה-זכיינים בהיקף 25.4 מיליארד דולר

. HII ציינו כי חטיבת Mission Technologies שלהם היא אחת מתוך 12 חברות שנבחרו לחוזה Advanced Technology Support Program V‏ (ATSP5) למשך 10 שנים, בהיקף של 25.4 מיליארד דולר, במתכונת multiple award indefinite delivery/indefinite quantity‏ (IDIQ). במסגרת חוזה IDIQ, ממשלת ארה”ב מגדירה תנאים כלליים וערך מקסימלי, ולאחר מכן מנפיקה לאורך הזמן הזמנות ספציפיות לפי צורכי הממשל. במסגרת ATSP5, החברות יספקו פתרונות הנדסיים לבעיות בתחום האלקטרוניקה והתוכנה. החוזה הוענק על‑ידי Defense Microelectronics Activity ומשמש ברחבי מחלקת ההגנה של ארה”ב (DoD) וסוכנויות פדרלי אזרחיות נוספות, כדי להשיג במהירות מיקרואלקטרוניקה מתקדמת, שירותי הנדסה, אבטיפוס ותמיכה בהפיכת טכנולוגיות למודרניות. החוזה מציע גישה מהירה וגמישה לטכנולוגיות מיקרואלקטרוניקה מתקדמות, מסייע בפתרון בעיות תפעוליות הנגרמות מרכיבים מיושנים, ומאיץ את פריסתן של יכולות חדשות.