דליפה על Serpent Lake חושפת את השבב הראשון של אינטל-נבידיה לאחר שותפות בשווי 5 מיליארד דולר
- דליפה חושפת את Serpent Lake, שבב ניידים משותף ראשון של אינטל ונבידיה לאחר עסקת 5 מיליארד דולר; משלב CPU Titan Lake עם צ'יפלטי גרפיקה RTX Rubin בייצור 3 ננומטר של TSMC, כמענה ל‑Strix Halo של AMD.
- מאפיינים עיקריים: 16 ערוצי LPDDR6 לשיפור רוחב הפס, 8 ליבות ביצועים ו‑16 ליבות חסכוניות, החלפת Arc ב‑RTX; שיתוף הפעולה כולל גם NVLink, והשקה אפשרית בסוף 2025 או בתחילת 2026.
אינטל (INTC) ונבידיה (NVDA) מפתחות שבב חדש למחשבים ניידים בשם Serpent Lake, שמשלב בין הטכנולוגיות שלהן, לפי מידע שדלף מערוץ היוטיוב (GOOGL) RedGamingTec. השבב החדש משלב מעבדי עיבוד מרכזי (CPU) של אינטל עם יחידות גרפיקה (GPU) של נבידיה במערכת אחת. זה מגיע בעקבות שותפות בהיקף 5 מיליארד דולר שהחברות הכריזו עליה בספטמבר. זו גם הסימן הראשון למה שהעסקה צפויה להביא לשוק.
מצופה שהשבב ישלב את תכנון ה‑CPU Titan Lake של אינטל עם צ'יפלטים גרפיים RTX Rubin של נבידיה. הצ'יפלטים הללו ייוצרו בתהליך 3 ננומטר העדכני של חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM). שבב Serpent Lake ממוצב כמענה ל‑Advanced Micro Devices (AMD) ולמעבד Strix Halo שלה, שהושק מוקדם יותר השנה.
התמקדות בגרפיקה וברוחב הפס
מאפיין מרכזי של Serpent Lake הוא תצורת הזיכרון. השבב צפוי לתמוך ב‑16 ערוצי זיכרון LPDDR6. המטרה היא לפתור אחת הבעיות העיקריות בשבבים למחשבים ניידים בעלי ביצועים גבוהים: רוחב פס זיכרון מוגבל. לדוגמה, Strix Halo של AMD משתמש בזיכרון LPDDR5X עם רוחב פס כולל של עד 256 גיגה-בייט לשנייה (GB/s). מבקרים מציינים שההגבלה הזו יכולה לפגוע במהירות הגרפית. אינטל ונבידיה, כך נראה, שואפות למנוע את הבעיה הזו.
לפי הדליפה, Serpent Lake יכלול תצורה עם שמונה ליבות ביצועים ועוד שש עשרה ליבות חסכוניות. הליבות מבוססות על הארכיטקטורות Griffin Cove ו‑Golden Eagle של אינטל. במקום להשתמש בגרפיקה Arc של אינטל, שמופיעה בדרך כלל בשבבים שלה, העיצוב הזה מחליף אותה בגרפיקת RTX של נבידיה. זה מסמן שינוי בגישת שתי החברות למחשבים ניידים עם יכולות AI ומשחקים מתקדמות יותר.
הצעדים הבאים בשותפות בין אינטל לנבידיה
הדליפה גם מוסיפה בהירות להסכם הרב-שנתי בין אינטל לנבידיה. בספטמבר, נבידיה הסכימה לרכוש מניות אינטל בהיקף 5 מיליארד דולר, במחיר 23.28 דולר למניה. כחלק מהעסקה, שתי החברות אמרו שישתפו פעולה במספר מוצרים שמשלבים את החומרה שלהן. זה כולל שימוש בטכנולוגיית NVLink של נבידיה כדי להאיץ את העברת הנתונים בין שבבים.
טכנולוגיית הגרפיקה של נבידיה, Rubin, צפויה להגיע גם למרכזי נתונים ב‑2026. הגרסה ההיא תכלול זיכרון מתקדם לשרתים. אבל זו שתיכנס ל‑Serpent Lake תותאם למחשבים ניידים ותמשיך להשתמש בגישת הצ'יפלטים.
למרות השותפות החדשה, אינטל אומרת שהיא עדיין מתמקדת ב‑Arc, הגרפיקה הביתית שלה. בסבב Tech Tour של אוקטובר, החברה אישרה שהעבודה על הדור הבא של מוצרי Arc נמשכת, והם יתבססו על הארכיטקטורה Xe3P. לעת עתה, Serpent Lake מראה שהחברות מוכנות להביא עיצובים משותפים למכשירים אמיתיים. לוחות הזמנים מרמזים על השקה אפשרית בסוף 2025 או בתחילת 2026, בהתאם להתקדמות.
השתמשנו ב‑כלי ההשוואה של TipRanks כדי להשוות בין שתי המניות ולקבל תמונה רחבה יותר על כל מניה ועל תעשיית השבבים בכללותה.
