STMicroelectronics מודיעה על הסכם מימון של 500 מיליון דולר עם EIB

STMicroelectronics מודיעה על הסכם מימון של 500 מיליון דולר עם EIB

דה פליי (TheFly)11 בדצמבר 2025

• EIB ו‑STMicroelectronics חתמו על הסכם מימון של 500 מיליון אירו, המהווה את השלב הראשון מתוך מסגרת אשראי של מיליארד אירו שאושרה לאחרונה; מאז 1994 תמך הבנק בתשעה פרויקטים בהיקף כולל של כ-4.2 מיליארד אירו.
• המימון יופנה לתוכנית ההשקעות של STMicro בתחום המוליכים למחצה באיטליה ובצרפת: כ-60% ליכולות ייצור בהיקפים גבוהים (Catania, Agrate, Crolles) וכ-40% למחקר ופיתוח.

הבנק האירופי להשקעות ו-STMicroelectronics (STM) חתמו על הסכם מימון בהיקף של 500 מיליון אירו. זהו השלב הראשון מתוך מסגרת אשראי רחבה יותר של מיליארד אירו שאושרה לאחרונה על ידי ה-EIB לטובת STMicroelectronics. מאז 1994 הבנק תמך בתשעה פרויקטים עם STMicroelectronics, שהסתכמו בכ-4.2 מיליארד אירו במימון. המהלך החדש יסייע לתמוך בתוכנית ההשקעות של החברה בטכנולוגיות ובמכשירי מוליכים למחצה באיטליה ובצרפת, שבהן החברה מפעילה גם מחקר ופיתוח וגם ייצור בהיקפים גבוהים. כ-60% מההסכם ממוקדים ביכולות ייצור בהיקפים גבוהים, כולל האתרים Catania, Agrate ו-Crolles, ואילו 40% הנותרים ממוקדים במחקר ופיתוח.