אינטל, AMD, TSM, ASML, אנבידיה: האם ענקיות השבבים העולמיות צריכות לדאוג מהמהלך של Huawei לשבבים עד 2031?
- Huawei מציגה ארכיטקטורת שבבים חדשה בשם LogicFolding, שמבוססת על ערימה אנכית של מעגלים ואריזת שבבים מתקדמת, במטרה להגיע עד 2031 לביצועים ברמת 1.4 ננומטר בלי להסתמך על טכנולוגיית EUV מערבית — מהלך שעשוי להגביר את התחרות מול אנבידיה, אינטל, AMD, TSMC ו-ASML Holding, במיוחד בשוקי ה-AI ומרכזי הנתונים, אם יצליח בהיקף ייצור רחב.
- למרות האיומים התחרותיים הפוטנציאליים מצד Huawei, וול סטריט עדיין מעדיפה את מניות השבבים המובילות: ל-אנבידיה האנליסטים מייחסים פוטנציאל עלייה של כמעט 40% ודירוג קנייה חזקה, Taiwan Semiconductor ו-ASML Holding מדורגות גם הן בקנייה חזקה עם פוטנציאל עלייה של כ-15% ו-10% בהתאמה, בעוד אינטל היא היחידה עם דירוג החזק וצפי לירידה מהמחירים הנוכחיים.
בשנים האחרונות, בתעשיית השבבים העולמית סברו שאפשר לייצר את המוליכים־למחצה המתקדמים ביותר רק בעזרת טכנולוגיה מערבית ומכונות הליתוגרפיה המתקדמות של ASML Holding’s (ASML). כעת Huawei טוענת שאולי מצאה דרך אחרת לייצר שבבים שיכולים להשתוות למעבדי 1.4 ננומטר המובילים עד 2031.
ענקית הטכנולוגיה הסינית הציגה לאחרונה עיצוב שבבים חדש בשם “LogicFolding”, שמטרתו לספק ביצועים ברמת 1.4 ננומטר על ידי ערימה אנכית של מעגלים, במקום להסתמך באופן כבד על כלי ייצור שבבים מערביים שמוגבלים בסנקציות. אם הגישה הזו תעבוד בהיקפים גדולים, היא עלולה ליצור בהמשך לחץ תחרותי חדש על אנבידיה (אנבידיה), אינטל (אינטל), AMD (AMD), Taiwan Semiconductor (TSM), ASML Holding (ASML) ויצרניות שבבים גלובליות נוספות.
המהלך החדש של Huawei לצמצום התלות בטכנולוגיה מערבית
במקום לנסות להמשיך להקטין את הטרנזיסטורים באמצעות מכונות ה-EUV (אולטרה סגול קיצוני) של ASML Holding, Huawei מתמקדת יותר באריזת שבבים מתקדמת ובערימה אנכית של מעגלים. החברה אמרה שהעיצוב החדש שלה משפר את יעילות החישוב, משום שהוא מקצר את המרחק שהנתונים צריכים לעבור בתוך השבב.
Huawei מתכננת להשתמש בטכנולוגיה הזו בשבבי סמארטפונים עתידיים ובמעבדי בינה מלאכותית (AI) מהדור הבא. החברה מאמינה שהגישה הזאת יכולה לעזור לה בסופו של דבר לייצר שבבים עם ביצועים דומים למעבדי 1.4 ננומטר מהדור הבא.
האם אנבידיה, אינטל ויצרניות שבבים אחרות צריכות לדאוג?
התשובה הקצרה היא כן, אף ש-Huawei עדיין ניצבת מול אתגרים טכניים משמעותיים. הדאגה הגדולה יותר עבור יצרניות השבבים במערב היא שההגבלות האמריקאיות אולי האיצו את הדחיפה של סין לבנות אקו־סיסטם של מוליכים־למחצה משלה.
מנכ"ל אנבידיה, ג'נסן הואנג, הודה לאחרונה שהחברה איבדה ברובה את שוק שבבי ה-AI בסין ל-Huawei, אחרי שנים של מגבלות יצוא. Huawei נכנסה באגרסיביות לחלל הזה עם שבבי ה-Ascend ל-AI והופכת לשחקן חזק יותר ויותר בשוק תשתיות ה-AI בסין.
אם ארכיטקטורת השבבים החדשה של Huawei תעבוד בהיקף ייצור רחב, חברות כמו אנבידיה, אינטל, AMD, TSMC ו-ASML Holding עלולות בהמשך להתמודד עם תחרות חזקה יותר מסין, במיוחד בתחום שבבי ה-AI וחומרת מרכזי הנתונים.
עם זאת, אנליסטים סבורים שהטכנולוגיה מלווה באתגרים הנדסיים משמעותיים. ערימה של שכבות מרובות של מעגלים יוצרת בעיות חום, מעלה את המורכבות התוכנתית ומקשה על ייצור המוני. Huawei עדיין צריכה להוכיח שהיא מסוגלת לייצר את השבבים האלה בצורה אמינה ויעילה בהיקף מסחרי.
אילו מניות שבבים וול סטריט מעדיפה?
על פי כלי השוואת המניות של TipRanks, אנבידיה מציעה כיום את פוטנציאל העלייה הגבוה ביותר לפי האנליסטים מבין מניות השבבים הגדולות שהוזכרו, כאשר מחירי היעד של וול סטריט מצביעים על פוטנציאל עלייה של כמעט 40%. Taiwan Semiconductor ו-ASML Holding נהנות גם הן מדירוג קונצנזוס של קנייה חזקה, כאשר האנליסטים מעריכים פוטנציאל עלייה של כ-15% וכ-10%, בהתאמה.
במקביל, אינטל בולטת כחברה היחידה בקבוצה עם דירוג קונצנזוס של החזק, כאשר האנליסטים מצפים כרגע לירידה מהמחירים האחרונים.
