דלגו לתוכן
חדשות שוק ההוןוול סטריט™The Flyקריפטודיווחי חברותניתוחים ודעות

TSMC מגבירה קצב באריזת שבבי AI בעוד אנבידיה שולטת ברוב הקיבולת ל‑2026

רן מלמד20 בינואר 2026
  • TSMC מרחיבה באופן אגרסיבי את קיבולת האריזה המתקדמת לשבבי AI, שהפכה כיום לגורם המגביל העיקרי בהיצע, בעוד חלק גדל מההשקעות ההוניות שלה ב‑2026 מופנה לאריזה ובדיקות.
  • אנבידיה הבטיחה לעצמה כ‑60% מקיבולת ה‑CoWoS של TSMC ל‑2026 ואילו אפל, ברודקום ו‑AMD שוריינות חלקים נוספים; במקביל, מניית TSM נהנית מקונצנזוס אנליסטים של קנייה חזקה עם פוטנציאל עלייה של כ‑14% למחיר היעד הממוצע.
TSMC מגבירה קצב באריזת שבבי AI בעוד אנבידיה שולטת ברוב הקיבולת ל‑2026

חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM) פועלת במהירות להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של שבבים בטייוואן, שכן תחום זה הפך לחשוב לא פחות מייצור השבבים עצמו. החברה מוסיפה קיבולת באתר האריזה המתקדמת Chiayi AP7 ומשדרגת ציוד במפעל Longtan AP3, לפי דיווחי TrendForce וכלי תקשורת מקומיים.

כתוצאה מכך, ההערכות בענף מצביעות על כך שקיבולת ה‑CoWoS של TSMC עשויה להגיע לכ‑125,000 עד 130,000 וופרים בחודש עד סוף 2026. במקביל, TSMC מתכננת לפתוח את מתקן Chiayi AP7 בפני עיתונאים ב‑22 בינואר, וזה יהיה הפעם הראשונה שאתר האריזה המתקדמת הזה יוצג לתקשורת.

בשיחת המשקיעים האחרונה שלה, אמר סמנכ"ל הכספים של TSMC, ונדל חואנג, שאריזה מתקדמת היוותה כ‑8% מההכנסות של החברה ב‑2025, וצפוי שהנתח יעלה מעל 10% ב‑2026. הוא גם ציין ש‑10% עד 20% מסך תוכניות ההשקעה ההונית של TSMC בהיקף 52 עד 56 מיליארד דולר לשנת 2026 יופנו לאריזה, בדיקות ועבודה קשורה נוספת.

אנבידיה מבטיחה לעצמה את מרבית הקיבולת על רקע הביקוש הגובר ל‑AI

במקביל, הגישה לאריזה המתקדמת הזו הפכה ליתרון מרכזי בשוק שבבי ה‑AI. לפי הערכות של מורגן סטנלי (MS), חברת אנבידיה (NVDA) הבטיחה לעצמה כ‑60% מסך קיבולת ה‑CoWoS של TSMC לשנת 2026. מדובר בכ‑700,000 וופרים שיוקצו בעיקר לשבבי Blackwell B200 של אנבידיה ולעיצובים הבאים בסדרה Rubin.

לשם השוואה, Broadcom (AVGO) צפויה להחזיק בכ‑15% מהקיבולת, בעיקר לשבבי AI המיוצרים עבור Alphabet (GOOGL). חברת Advanced Micro Devices (AMD) שריינה לעצמה כ‑11% כדי לתמוך בשבבי Instinct MI350 ו‑MI400 העתידיים שלה.

בשל ההיצע המצומצם, אנליסטים אומרים שכיום הגישה לקיבולת אריזה שווה יותר מכסף עבור יצרניות שבבי ה‑AI. אחד מאנשי התעשייה סיכם את השינוי בכך שאמר: "אנחנו עדים למעבר מהרכבה אחורית לתכנון ברמת המערכת, שבו המארז עצמו מתפקד כמעין לוח מעגלים גדול ומהיר במיוחד".

במקביל, TSMC בונה גם קווי אריזה מיוחדים עבור Apple (AAPL). לפי הדיווחים, הקיבולת הזו עשויה להגיע ל‑60,000 וופרים בחודש עד סוף 2026, ולהכפיל את עצמה שוב עד 2027. טכנולוגיה זו צפויה להופיע לראשונה בשבב A20 של אפל עבור iPhone 18, ותסייע לשלב רכיבים מרכזיים במארז אחד.

בסך הכול, ככל ששבבי ה‑AI גדלים והופכים מורכבים יותר, תחום האריזה הפך לגורם המגביל העיקרי בצד ההיצע. לכן, ההתרחבות של TSMC בתחום הזה הפכה כעת למרכזית בקביעת הקצב שבו שוק ה‑AI יכול לצמוח.

האם מניית TSM היא קנייה, מכירה או החזק?

בוול סטריט, מניית TSMC נהנית מדירוג קונצנזוס של קנייה חזקה, עם מחיר יעד ממוצע למניית TSM של 390.17 דולר. זה משקף פוטנציאל עלייה של 13.95% לעומת המחיר הנוכחי.

ראו עוד דירוגי אנליסטים למניית TSM